也是为了避免自己研发的各种产品，被竞争对手所破解。

　　不是完全不能被破解，任何静态的物品、程序，都会被人用专用设备识别、读取。但没有中文使用习惯，你看得懂吗？

　　等你费心费力破解了电路原理，我明天又出一款升级版了，你永远只能在我后面吃灰。

　　等你绞尽脑汁找到中文高手，弄懂了程序，我紧跟着就程序更新了，你还不是只能干看着！

　　研究小组负责人沈志翔慎重地取出一只铝合金手提箱，啪嗒一声，按下暗锁，轻手轻脚地打开箱子。他的动作十分轻柔，就像里面装的是易碎的精美瓷器，生怕自己动作大一点，就把它打破了。

　　所有的研究人员围绕在一旁，虽然明知道有面罩，还是尽可能地屏住了呼吸。但从迅速染上雾气的面罩，就可看出他们现在心中有多么激动。

　　箱盖掀开，露出里面一排排亮银色的芯片，每枚芯片长三厘米、宽二点五厘米，呈长方状。

　　这是关飞指导完成的小型方块平面封装技术，英文缩写为qfp。

　　这个时代，英特尔等还在采用老式的双排对称式封装，处理器看起来跟普通集成电路没什么不同。

　　但是这种封装方式简单归简单，但封装尺寸比核心芯片大很多，非常占安装位置。

　　而方块平面封装则不同，引脚从四条边引出，更加精巧致密。

　　它的缺点当然正好跟前者相反，封装后的难度较大。实验室小规模制备还可以，大规模封装必须专门的生产线，投入较大。而且这在封装方式，在现有测试设备上很难进行，要对其检测，同样需要专门的仪器。

　　不过这都不是什么难事。

　　在军分区半计划经济、半市场经济的混合经济模式下，稍许投入算不得什么，不过是给生产工人发工资、奖金，再给厂家一定利润而已。反正肉烂在锅里，他们拿到了钱，也是在军分区消费，最后还是通过各种渠道，回到军分区手中。

　　为了有良好的散热，这款处理器还采取了金属封装。

　　这只是实验室为了精益求精的做法，事实上等到处理器大规模投产，会改为陶瓷封装，以节约成本。再说，以这么点集成度，散发的热量哪里用得着金属外壳，陶瓷足以。

　　沈志翔小心翼翼，把箱子从台面上推过来，都不敢捧着递过来，就怕没接住，打翻在地上。

　　关飞尊重他们的工作，也是双手接过来，转到自己一面。

　　“测试仪呢？”他先是扫了一眼。

　　有生物副脑快速扫描，芯片表面的加工瑕疵丝毫也逃不过他的火眼金睛。

　　不得不说，沈志翔他们真是把这批芯片当成了宝贝，每一枚都制作得精美异常，在灯光下熠熠生辉，像是艺术品一般。

　　亮银色金属封装表面，凸起的“精算”字样，及镰刀铁锤的标记非常醒目。

　　

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